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ふっ素ポリマーフィルム

エレクトロニクス用フィルムとして将来のディスプレイ・照明用途等に期待されるフレキシブルデバイスのサブストレートに要求される耐熱性・透明性(良好透視性)・低吸水性に優れたふっ素ポリマーフィルムや電子基板に用いられる銅箔等の金属と強固に接着する新しいコンセプトのふっ素ポリマー製接着フィルムの開発も進めています。

シルキーボンド®

金属との接着性に優れた新しいタイプのふっ素ポリマーフィルムです。
高温・高湿環境下や高絶縁性を求められる用途に適しています。
ふっ素ポリマー製接着フィルム シルキーボンド® ふっ素ポリマー製接着フィルム シルキーボンド®

[特長]

  • フィルムへの前処理や接着剤を必要とせず強固に接着します。
  • CuやAl等の金属との接着性に優れています。
  • セラミックやガラス等の無機物への接着も可能です。
  • ふっ素ポリマーやポリイミドのような高耐熱ポリマーとの接着も可能です。
  • 高耐熱性、高絶縁性、耐薬品性、低吸水性、低アウトガス性、難燃性といったふっ素ポリマーの特長を備えています。
  • タック感がなく、接着対象との位置合わせが容易といったハンドリング性に優れています。

ジュンフロン®FEPフィルム/ジュンフロン®PFAフィルム

ふっ素ポリマーの中でも特に耐熱性に優れたPFA・FEPを用いた高品質のふっ素ポリマーフィルムです。
高温・高湿環境下での離型性・非粘着性や高絶縁性を求められる用途に適しています。

[特長]

  • 高耐熱性・離型性・非粘着性・高絶縁性・耐薬品性・低吸水性・低アウトガス性・難燃性・といったふっ素ポリマーならではの特長を備えています。
  • フィルム厚みを任意でご指定いただけます。
  • フィルム幅を任意でご指定いただけます。

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